Apple cambió silenciosamente el diseño del chip M3 Max, lo que podría tener un gran impacto en el chip M3 Ultra

Apple Silicon ha recorrido un largo camino y la compañía ha introducido varias versiones de su serie M de chips para alimentar Mac y iPad. El año pasado, la compañía presentó sus últimos chips M3, M3 Pro y M3 Max en los nuevos modelos de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas que presentan un rendimiento gráfico y computacional avanzado en comparación con la serie de chips M2. Según lo último, parece que el M3 Max es un chip independiente hecho de un solo troquel en lugar de dos troqueles combinados, lo que podría tener un mayor impacto en el rendimiento del próximo chip M3 Ultra.

El chip M3 Ultra podría ser un chip independiente, similar al chip M3 Max, que ya no cuenta con la interconexión UltraFusion.

La teoría cobró vida cuando Vadim Yuryev del canal de YouTube máxima tecnología citó una publicación de @techanalye1, destacando que el chip M3 Max no cuenta con una interconexión UltraFusion. Continuó afirmando que el chip M3 Ultra inédito no estará compuesto por dos chips M3 Max en un solo paquete. Si esto es cierto, el chip M3 Ultra será un chip independiente en lugar de dos chips M3 Max combinados a través de la interconexión UltraFusion.

Apple no ha utilizado una tecnología similar en el pasado y, una vez que lo haga, el chip M3 Ultra podría construirse como un chip independiente. Si esto es cierto, el cambio de Apple a un solo chip podría permitir varias personalizaciones del chip, incluido un diseño de núcleo de alto rendimiento en lugar de una combinación de núcleos de rendimiento y eficiencia. Además, también podría incluir núcleos GPU adicionales para un rendimiento gráfico aún mejor. Esto también significa que la compañía podría deshacerse de todos los núcleos de eficiencia en futuras Mac y, en comparación con el chip M2 Ultra, la brecha de rendimiento será aún mayor debido a que no habrá pérdidas de eficiencia en la interconexión UltraFusion.

Imagen de @ techanalye1

Aparte de esto, Yuryev también anticipó que el chip M3 Ultra podría venir con su propia interconexión UltraFusion, lo que le permitiría ofrecer el doble de rendimiento. La compañía podría utilizar este enfoque para su rumoreado chip M3 Extreme, que aún no ha visto la luz. En comparación, dos chips M3 Ultra con interconexión UltraFusion podrían ofrecer un mejor rendimiento que cuatro matrices M3 Max. En conjunto, esto también podría abrir las puertas a una memoria más unificada en el chip.

Tenga en cuenta que estas son meras especulaciones en este momento, ya que la última palabra la tiene Apple, y hay pocos o ningún detalle disponible sobre el próximo chip M3 Ultra. Anteriormente se rumoreaba que el chip se basaría en el nodo N3E de TSMC. Queda por ver cuándo Apple lanza el nuevo Mac Studio con tecnología M3 Ultra, pero las especulaciones iniciales han acuñado un lanzamiento a mediados de 2024. La compañía potencialmente anunciará las nuevas máquinas en su evento WWDC 2024 si los rumores anteriores tienen peso. ¿Cuáles son sus expectativas con respecto al rendimiento del chip M3 Ultra? Háganos saber en los comentarios.

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