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El próximo chipset Dimensity 7000 de MediaTek supuestamente admitirá una carga rápida de 75W

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En su Cumbre 2021 celebrada recientemente, MediaTek, que es una de las empresas de fabricación de chips más grandes del mundo, presentó su chipset móvil insignia de próxima generación: Dimensity 9000 para competir con la próxima CPU Snapdragon 898 de Qualcomm. Ahora, en medio de la actual escasez global de chips, los rumores sugieren que la compañía taiwanesa tiene como objetivo lanzar otro chipset de alta gama para dispositivos móviles denominado Dimensity 7000, que vendrá con soporte para carga rápida de 75W.

El informe proviene del reputado filtrador chino. Estación de chat digital Eso sugiere que el próximo chipset Dimensity 7000 se basará en el proceso de fabricación de 5 nm de TSMC. Según se informa, dicho chipset se basará en la nueva arquitectura V9 de ARM, que es similar a la última CPU Dimensity 9000.

Además, el informe también indica que admitirá una carga rápida de 75 W y se fabricará utilizando el proceso de 5 nm de TSMC. Por lo tanto, esto significa que el conjunto de chips Dimensity 7000 se colocará entre el conjunto de chips Dimensity 1200 de MediaTek, que se basa en el proceso de fabricación de 6 nm, y el conjunto de chips Dimensity 9000 que utiliza la arquitectura de 4 nm.

El informe también afirma que MediaTek ya ha comenzado a probar el chipset Dimensity 7000. Entonces, si es cierto, pronto recibiremos un anuncio oficial de la compañía. Además, antes de su lanzamiento oficial, esperamos que los rumores generen más información sobre el chipset en los próximos días. Lo mantendremos informado a medida que aparezca más información sobre el procesador Dimensity 7000. Así que estad atentos.

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