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Intel Sapphire Rapids ‘4th Gen Xeon’ CPU Delidded by Der8auer, presenta Extreme Core Count Die con 56 núcleos Golden Cove

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Una muestra de CPU Intel Sapphire Rapids ‘4th Gen’ Xeon ha sido eliminada por Der8auer, el renombrado overclocker y entusiasta alemán.

El paquete de CPU Massive Sapphire Rapids-SP ‘4th Gen’ Xeon de Intel delidded, presenta 56 Core Extreme Core Count Die

Esta no es la primera vez que vemos una CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon desmontada. De hecho, ha habido múltiples filtraciones en el pasado e incluso pudimos ver algunas tomas de chips de alta resolución directamente de las fábricas de Intel en Arizona, donde se están produciendo los chips de servidor de próxima generación.

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Eliminación de CPU Intel Sapphire Rapids Xeon (Créditos de imagen: Der8auer):

Hay varias de estas muestras de chips circulando en los mercados en línea (eBay en este caso) y esta variante específica fue la ‘Xeon vPRO XCC QWP3‘. No podemos decir cuáles son las especificaciones exactas para este chip, pero debajo del capó, viene con un dado Extreme Core Count (XCC) que presenta cuatro mosaicos, cada mosaico con 14 núcleos y un total de 56 núcleos en el extremo superior. SKU.

Lo interesante que notará durante el proceso de desmontaje de la CPU Intel Sapphire Rapids Xeon, como se muestra en el video, es que el chip presenta un diseño soldado y utiliza TIM de metal líquido de alta gama con IHS chapado en oro. Las tapas del intercalador también están protegidas con silicona para garantizar el mejor rendimiento térmico posible para las CPU Xeon. Der8auer usó su propio kit para desmontar y fue un simple procedimiento de apertura de la tapa para exponer el troquel (o troqueles en este caso) bajo el enorme IHS.

Tomas de la CPU Intel Sapphire Rapids Xeon (Créditos de imagen: Der8auer):

Con los cuatro chiplets expuestos, podemos ver que debajo de ellos hay una configuración de núcleo de 4×4 (1 mosaico IMC), lo que significa que cada troquel consta de hasta 15 núcleos. Deben ser 16 núcleos, pero el IMC ocupa 1 del área del núcleo, por lo tanto, solo nos quedan 15 del total de núcleos, de los cuales 1 se desactivará para obtener mejores rendimientos. Esto significa que cada dado contará de hecho con 14 núcleos para un total de 56 núcleos por CPU.

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Aquí está todo lo que sabemos sobre la familia Intel Sapphire Rapids-SP Xeon de cuarta generación

Según Intel, el Sapphire Rapids-SP vendrá en dos variantes de paquete, una configuración estándar y otra HBM. La variante estándar contará con un diseño de chiplet compuesto por cuatro troqueles XCC que contarán con un tamaño de troquel de alrededor de 400 mm2. Este es el tamaño de dado para un solo dado XCC y habrá cuatro en total en el chip superior Sapphire Rapids-SP Xeon. Cada troquel estará interconectado a través de EMIB, que tiene un tamaño de paso de 55u y un paso de núcleo de 100u.

El chip Sapphire Rapids-SP Xeon estándar contará con 10 interconexiones EMIB y el paquete completo medirá 4446 mm2. Pasando a la variante HBM, estamos obteniendo un mayor número de interconexiones que se ubican en 14 y son necesarias para interconectar la memoria HBM2E a los núcleos.

Los cuatro paquetes de memoria HBM2E contarán con pilas 8-Hi, por lo que Intel buscará al menos 16 GB de memoria HBM2E por pila para un total de 64 GB en el paquete Sapphire Rapids-SP. Hablando del paquete, la variante de HBM medirá unos increíbles 5700 mm2 o un 28 % más que la variante estándar. En comparación con las cifras de EPYC Génova filtradas recientemente, el paquete HBM2E para Sapphire Rapids-SP terminaría siendo un 5 % más grande, mientras que el paquete estándar será un 22 % más pequeño.

  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquete estándar) – 4446mm2
  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquete HBM2E) – 5700mm2
  • AMD EPYC Génova (paquete de 12 CCD) – 5428mm2

Un sustrato de la CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon con memoria HBM2e. (Créditos de imagen: CNET)

Intel también afirma que el enlace EMIB proporciona el doble de mejora en la densidad del ancho de banda y 4 veces más eficiencia energética en comparación con los diseños de paquetes estándar. Curiosamente, Intel llama a la última línea Xeon Lógicamente monolítica, lo que significa que se refieren a la interconexión que ofrecerá la misma funcionalidad que una matriz única, pero técnicamente, hay cuatro chipsets que se interconectarán entre sí. Puede leer los detalles completos sobre las CPU estándar Sapphire Rapids-SP Xeon de 56 núcleos y 112 subprocesos aquí.

Familias Intel Xeon SP:

Marca familiar Skylake-SP Cascade Lake-SP/AP Lago Cooper-SP Lago de Hielo-SP Rápidos de zafiro Rápidos Esmeralda Rápidos de granito rápidos de diamante
Nodo de proceso 14nm+ 14nm++ 14nm++ 10nm+ Intel 7 Intel 7 Intel 4 Intel 3?
Nombre de la plataforma Intel Purley Intel Purley Isla de cedro de Intel intel whitley Flujo Intel Eagle Flujo Intel Eagle Arroyo de montaña Intel
Flujo de abedul de Intel
Arroyo de montaña Intel
Flujo de abedul de Intel
SKU de MCP (paquete de chips múltiples) No No No Por determinar TBD (Posiblemente Sí) TBD (Posiblemente Sí)
Enchufe LGA 3647 LGA 3647 LGA 4189 LGA 4189 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4677 Por determinar
Recuento máximo de núcleos Hasta 28 Hasta 28 Hasta 28 Hasta 40 Hasta 56 Hasta 64? Hasta 120? Por determinar
Cantidad máxima de hilos Hasta 56 Hasta 56 Hasta 56 Hasta 80 Hasta 112 Hasta 128? Hasta 240? Por determinar
Caché L3 máx. 38,5 MB L3 38,5 MB L3 38,5 MB L3 60MB L3 105 MB L3 120 MB L3? Por determinar Por determinar
Soporte de memoria DDR4-2666 6 canales DDR4-2933 6 canales DDR4-3200 de hasta 6 canales DDR4-3200 de hasta 8 canales Hasta 8 canales DDR5-4800 ¿Hasta DDR5-5600 de 8 canales? Por determinar Por determinar
Compatibilidad con la generación PCIe PCIe 3.0 (48 carriles) PCIe 3.0 (48 carriles) PCIe 3.0 (48 carriles) PCIe 4.0 (64 carriles) PCIe 5.0 (80 carriles) PCIe 5.0 PCIe 6.0? PCIe 6.0?
Rango TDP 140W-205W 165W-205W 150W-250W 105-270W Hasta 350W Hasta 350W Por determinar Por determinar
3D Xpoint Optane DIMM N / A Paso apache Paso de Barlow Paso de Barlow Paso de cuervo paso de cuervos? Paso Donahue? Paso Donahue?
Competencia AMD EPYC Nápoles 14nm AMD EPYC Roma 7nm AMD EPYC Roma 7nm AMD EPYC Milán 7nm+ AMD EPYC Génova ~5nm AMD EPYC de próxima generación (posterior a Génova) AMD EPYC de próxima generación (posterior a Génova) AMD EPYC de próxima generación (posterior a Génova)
Lanzamiento 2017 2018 2020 2021 2022 2023? 2024? 2025?