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Las CPU Intel Arrow Lake-P para competir con AMD Zen 5 y Apple SOC de próxima generación, se rumorea que presentarán un diseño de chiplet híbrido con 14 núcleos de CPU y núcleos de GPU 2560 Xe

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Jim ha obtenido detalles sobre las CPU de movilidad Arrow Lake-P de próxima generación de Intel en AdoredTV. Según la información presentada, parece que las soluciones de movilidad de próxima generación de Intel contarán con una arquitectura de chiplet híbrido que competirá directamente con el Zen 5 de AMD y los últimos SOC de Apple.

Intel Arrow Lake abordará el Zen 5 de AMD y el SOC de próxima generación de Apple con una arquitectura basada en chiplet híbrido con hasta 14 núcleos de CPU y núcleos de GPU 2560 Xe

La familia Arrow Lake de Intel se reveló a principios de este mes y se espera que sea la alineación de 15th Gen Core cuando se lance a fines de 2023 o principios de 2024. En la filtración anterior aprendimos que la nueva familia utilizará dos nuevas arquitecturas centrales con el nombre en código Lion. Cove (núcleos de rendimiento) y Skymont (núcleos de eficiencia). Los chips Arrow Lake también incluirán una arquitectura de GPU Xe actualizada, pero parece que Intel obtendrá sus mosaicos de CPU y GPU Alder Lake-P para ser fabricados en el nodo de proceso TSMC 3nm en lugar de su propio nodo ‘Intel 3’.

Se rumorea que las CPU Intel Next-Gen Arrow Lake, Lunar Lake y Nova Lake tendrán éxito en Meteor Lake

Al llegar a la configuración de Arrow Lake-P, veremos una configuración muy diferente a la que se rumorea para la plataforma de escritorio Arrow Lake-S. Se espera que las CPU de Alder Lake-P obtengan hasta 6 Big Cores (Lion Cove) y 8 Little Cores (Skymont). Esto daría un máximo de 14 núcleos y 20 hilos, que es similar a lo que se espera que ofrezcan las configuraciones Alder Lake-P y Raptor Lake-P. Se rumorea que Arrow Lake-S obtiene hasta 40 núcleos y 48 subprocesos, por lo que existe una gran disparidad en el recuento de núcleos y subprocesos entre las plataformas de escritorio y móviles.

La parte de iGPU en la plataforma Arrow Lake-P es aún más interesante con Intel yendo por hasta 320 Iris Xe EU en la configuración GT3. Eso es un total de 2560 núcleos que deberían acercar el rendimiento general de la GPU a las ofertas de escritorio de nivel de entrada o incluso de rango medio, y estamos hablando de una solución de gráficos integrada. Este producto en particular también está marcado como un producto Halo, por lo que estamos buscando SKU de movilidad de alta gama para computadoras portátiles. Se dice que la GPU mide alrededor de 80 mm2, por lo que es una gran cantidad de espacio de troquel solo dedicado a un troquel de gráficos singular.

Entonces, en general, se dice que compite contra el rDNA 3 de AMD o una arquitectura gráfica RDNA de próxima generación.También hay un chip ‘ADM’ en el Arrow Lake-P SOC que AdoredTV señala como un módulo de caché adicional a bordo de la solución. Es muy posible que sea un diseño de chiplet de pila similar a la solución 3D V-Cache de AMD que se lanzará en el segmento de escritorio el próximo año.

En cuanto a la competencia, la línea de movilidad Intel Arrow Lake-P competirá contra las APU Strix Point basadas en Zen 5 de AMD, que contarán con una arquitectura de chiplet híbrido y el M * SOC de próxima generación de Apple en los Macbooks de Apple. En una entrevista reciente, el vicepresidente de AMD declaró que ven a Apple como el principal competidor a largo plazo con una hoja de ruta Zen muy competitiva y parece que Intel tendría dos competidores en el segmento móvil avanzando con productos muy potentes en cada uno de los respectivos segmento.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio Intel Mainstream:

Familia de CPU Intel Proceso del procesador Procesadores Núcleos / subprocesos (máx.) TDP Chipset de plataforma Plataforma Soporte de memoria Soporte PCIe Lanzamiento
Sandy Bridge (2.a generación) 32 nm 4/8 35-95W Serie 6 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge (3.a generación) 22 nm 4/8 35-77W Serie 7 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell (cuarta generación) 22 nm 4/8 35-84W Serie 8 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell (5.a generación) 14 nm 4/8 65-65W Serie 9 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake (sexta generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 100 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake (7.a generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 200 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (8.a generación) 14 nm 6/12 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (9.a generación) 14 nm 16/8 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake (10.a generación) 14 nm 20/10 35-125W Serie 400 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake (11.a generación) 14 nm 16/8 35-125W Serie 500 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Alder Lake (12.a generación) Intel 7 16/24 TBA Serie 600 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0 2021
Lago Raptor (13.a generación) Intel 7 16/24 TBA Serie 700 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0 2022
Meteor Lake (14a generación) Intel 4 TBA TBA Serie 800? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2023
Arrow Lake (15a generación) Intel 4? 40/48 TBA Serie 900? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2024
Lago Lunar (16ª generación) Intel 3? TBA TBA Serie 1000? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2025
Nova Lake (17a generación) Intel 3? TBA TBA Serie 2000? TBA DDR5? PCIe Gen 6.0? 2026

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