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Las CPU Intel Meteor Lake de 13.a generación supuestamente cuentan con Intel®Compute Tile de 4 ‘, TSMC 3nm GPU Tile y TSMC N5 / N4 SOC-LP Tile

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Más detalles sobre las CPU Meteor Lake de 13a generación de Intel que alimentarán las PC de próxima generación en 2023 han sido reveladas por Tiempos comerciales. La fuente cita sus propias fuentes que han descrito algunas especificaciones interesantes y nodos de proceso para ser utilizados por el chip Intel de próxima generación.

Las CPU Intel Meteor Lake 13th Gen Core supuestamente utilizan la tecnología de proceso de 3nm y 5nm de TSMC además del nodo Intel 4

Hace solo unos días, vimos por primera vez el chip de prueba para la CPU Intel Meteor Lake que viene con un diseño de cuatro mosaicos. Todos se unieron para proporcionar su propio análisis y parece que casi todos han llegado a la conclusión de que el mosaico del medio es para la GPU, el mosaico de cómputo para la CPU es el que está en la parte superior y el mosaico SOC es el más pequeño en la parte inferior.

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Los chips de prueba Intel Meteor Lake preparan a Chipzilla para la producción final de las CPU Core de próxima generación. (Créditos de imagen: CNET)

También echamos un primer vistazo a la oblea del chip de prueba de Meteor Lake, que mide 300 mm en diagonal. La oblea comprende chips de prueba que son troqueles falsos, una vez más para asegurarse de que las interconexiones en el chip funcionen según lo previsto. Intel ya logró Power-On para su mosaico de CPU Meteor Lake Compute, por lo que podemos esperar que los chips finales se produzcan para el 2 de 2022 para su lanzamiento en 2023.

Aquí está todo lo que sabemos sobre las CPU de 7 nm de Meteor Lake de 14a generación

Ya obtuvimos algunos detalles de Intel, como el hecho de que se espera que la línea Meteor Lake de Intel de CPU de escritorio y de movilidad se base en una nueva línea de arquitectura de núcleo Cove. Se rumorea que se conoce como Redwood Cove y se basará en un nodo de proceso EUV (Intel 4) de 7 nm. Se afirma que Redwood Cove está diseñado desde cero para ser un nodo agnóstico, lo que significa que se puede fabricar en diferentes fábricas.

Se mencionan referencias que señalan que TSMC es un proveedor de respaldo o incluso parcial de los chips basados ​​en Redwood Cove. Esto podría decirnos por qué Intel está estableciendo múltiples procesos de fabricación para la familia de CPU. La arquitectura de Redwood Cove impulsará los P-Cores y Crestmont impulsará los E-Cores.

Las CPU de Meteor Lake serán la primera generación de CPU de Intel en despedirse de la arquitectura de interconexión de bus de anillo. También hay rumores de que Meteor Lake podría ser un diseño completamente apilado en 3D y podría utilizar un dado de E / S procedente de una fábrica externa (TSMC avistado nuevamente). La fuente señala que el mosaico SOC-LP se basará en el nodo de proceso N5 o N4 de TSMC, mientras que el mosaico GPU se basará en el nodo de 3 nm de TSMC.

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Se destaca que Intel utilizará oficialmente su tecnología de empaquetado Foveros en la CPU para interconectar las distintas matrices en el chip (XPU). Esto también se alinea con Intel refiriéndose a cada mosaico en chips de 14a generación individualmente (Compute Tile = CPU Cores).

Se espera que la familia de CPU de escritorio Meteor Lake mantenga el soporte en el zócalo LGA 1700, que es el mismo que utilizan los procesadores Alder Lake y Raptor Lake. Podemos esperar memoria DDR5 y compatibilidad con PCIe Gen 5.0. La plataforma admitirá tanto la memoria DDR5 como la DDR4 con las opciones de nivel principal y económico para DIMM de memoria DDR4, mientras que las ofertas premium y de gama alta van para DIMM DDR5. El sitio también enumera las CPU de Meteor Lake P y Meteor Lake M que estarán destinadas a plataformas de movilidad.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio Intel Mainstream:

Familia de CPU Intel Proceso del procesador Procesadores Núcleos / subprocesos (máx.) TDP Chipset de plataforma Plataforma Soporte de memoria Soporte PCIe Lanzamiento
Sandy Bridge (2.a generación) 32 nm 4/8 35-95W Serie 6 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge (3.a generación) 22 nm 4/8 35-77W Serie 7 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell (cuarta generación) 22 nm 4/8 35-84W Serie 8 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell (5.a generación) 14 nm 4/8 65-65W Serie 9 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake (sexta generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 100 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake (7.a generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 200 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (8.a generación) 14 nm 6/12 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (novena generación) 14 nm 16/8 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake (10.a generación) 14 nm 20/10 35-125W Serie 400 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake (11.a generación) 14 nm 16/8 35-125W Serie 500 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Alder Lake (12.a generación) Intel 7 16/24 35-125W Serie 600 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe Gen 5.0 2021
Lago Raptor (13.a generación) Intel 7 24/32 35-125W Serie 700 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe Gen 5.0 2022
Meteor Lake (14a generación) Intel 4 TBA 35-125W Serie 800? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2023
Arrow Lake (15a generación) Intel 4? 40/48 TBA Serie 900? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2024
Lago Lunar (16a generación) Intel 3? TBA TBA Serie 1000? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2025
Nova Lake (17a generación) Intel 3? TBA TBA Serie 2000? TBA DDR5? PCIe Gen 6.0? 2026

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