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MediaTek presenta SoC para llevar Wi-Fi 6, conectividad Bluetooth 5.2 a dispositivos IoT

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Beijing: El fabricante de chips MediaTek presentó el viernes un nuevo sistema en chips (SoC), Filogic 130 y Filogic 130A, que integran un microprocesador (MCU), un motor AI, subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 y una unidad de administración de energía (PMU). ) en un solo chip.

Filogic 130A también integra un procesador de señal digital de audio para permitir a los fabricantes de dispositivos agregar fácilmente asistentes de voz y otros servicios a sus productos.

Estas soluciones todo en uno brindan conectividad de alto rendimiento, confiable y energéticamente eficiente en diseños de factor de forma pequeño que son ideales para una amplia gama de dispositivos de IoT.

“En los próximos años, las tecnologías de conectividad avanzadas como Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 se convertirán en imprescindibles para los dispositivos domésticos inteligentes con la creciente necesidad de más potencia de procesamiento de IA, eficiencia energética y seguridad sólida”, Alan Hsu, vicepresidente corporativo y Gerente General de Conectividad Inteligente en MediaTek, dijo en un comunicado.

“Las soluciones Filogic 130 y Filogic 130A de MediaTek ofrecen la combinación perfecta de características para ayudar a impulsar esta transición”, agregó Hsu.

Filogic 130 y Filogic 130A admiten conectividad 1T1R Wi-Fi 6 y banda dual de 2,4 GHz y 5 GHz, junto con funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio ( QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3.

Para garantizar que la conectividad Wi-Fi de los usuarios siga siendo confiable incluso cuando los dispositivos Bluetooth estén en uso al mismo tiempo, las soluciones admiten la coexistencia avanzada de Wi-Fi y Bluetooth.

El Filogic 130A también integra un DSP HiFi4 integrado para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidad de micrófono siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabras de activación.

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