SK Hynix comienza la producción en masa del HBM3E de 12 capas este mes y lo enviará el próximo trimestre
SK Hynix planea iniciar la producción en masa de su HBM3E de 12 capas a fines de septiembre, mientras el gigante surcoreano se prepara para los mercados de IA de próxima generación.
SK Hynix planea introducir una memoria HBM3E «renovada» en el próximo trimestre, lo que permitirá su integración por parte de los fabricantes de GPU con IA
HBM ha desempeñado un papel crucial en la evolución de las capacidades informáticas de IA, ya que se considera un componente importante en la fabricación de aceleradores de IA. Actualmente, la industria se centra en HBM3E de 8 capas, que se incluye en la arquitectura Blackwell de NVIDIA; sin embargo, todavía existe una variante HBM3E superior en los mercados, que se centra en una configuración de 12 capas que aporta mayores capacidades de memoria y velocidades de transferencia.
SK Hynix se ha convertido en una de las primeras empresas en anunciar la producción en masa de HBM3E de 12 capas (Vía Reuters), indicando que se espera que los envíos comiencen en el próximo trimestre. En cuanto a lo que aportará el HBM3E de 12 capas, se dice que el estándar es muy superior a los productos HBM existentes, ofreciendo una capacidad mucho mayor, con 36 GB por pila en comparación con los 24 GB del HBM3E de 8 capas.
Además, se dice que es un proceso más eficiente debido a la integración de la tecnología TSV (Through-Silicon Via), que permite una transferencia de datos eficiente y una pérdida mínima de señal. El HBM3E de 12 capas aún no ha sido adoptado formalmente por los mercados, pero se rumorea que NVIDIA probablemente lo empleará en los derivados «avanzados» de las GPU Hopper y Blackwell AI.
No sería erróneo decir que SK Hynix es una de las empresas líderes en la industria de HBM, ya que el gigante coreano no solo está siendo testigo de una demanda masiva de sus clientes, sino que la empresa está actualizando continuamente su arsenal de productos. Se dice que las líneas de producción de HBM de la empresa están reservadas hasta 2025, y se espera que SK Hynix sea testigo de un crecimiento continuo en los próximos años, gracias a la demanda generada por el frenesí de la IA.
Por si fuera poco, el gigante coreano también espera introducir sus módulos de última generación HBM4 el año que viene, y se espera que la producción en masa comience en 2026. Se dice que este estándar de memoria en particular revolucionará los mercados, especialmente porque integrará la memoria HBM4 y los semiconductores lógicos en un solo encapsulado, que es una de las características más esperadas del nuevo tipo de memoria. HBM4 suele etiquetarse como una matriz «multifuncional» y elimina la necesidad de utilizar tecnología de encapsulado.
El futuro parece prometedor para los mercados de HBM y se espera que evolucionen rápidamente en los próximos trimestres. Sin embargo, será interesante ver cómo compiten las empresas involucradas entre sí para llegar a la cima. Por lo que parece, SK Hynix tiene una gran ventaja con respecto a empresas como Samsung y Micron.