Connect with us

Noticias

Toma Intel LGA 1700/1800 ’15R1′ para CPU de escritorio de 12a generación Alder Lake y 13a generación Raptor Lake en la imagen

blank

Published

blank

Se ha ilustrado el próximo socket LGA 1700 / LGA 1800 de Intel para CPUs Alder Lake de 12a generación y Raptor Lake de 13a generación. El zócalo se ofrecerá en las nuevas placas de chipset de la serie 600 y también en las placas base de la serie 700 de próxima generación.

En la imagen, el zócalo LGA 1700/1800 de Intel se incluirá en las placas base de la serie 600/700 con soporte para CPU Alder Lake de 12.a generación y Raptor Lake de 13.a generación

Ayer, pudimos ver las primeras imágenes del chipset Intel Z690 que se presentará en la línea de placas base de la serie 600 de gama alta. El zócalo Intel LGA 1700/1800 tiene de hecho más de 1700 pines, como lo demuestra el nombre. Si bien las CPU Intel Alder Lake contarán con almohadillas de contacto doradas de 1700, es probable que las CPU futuras que sean compatibles con el zócalo tengan aún más contactos, por lo que el ’15R1′ tiene los 100 pines adicionales reservados para ellos. Ahora hemos visto el zócalo antes tanto en forma física como en planos, pero esta es la primera vez que lo vemos en las placas base inéditas.

AMD da prioridad a las CPU de servidor y portátil sobre las CPU y GPU de escritorio

Por lo que sabemos hasta ahora, se confirma que el lago Alder de 12a generación y el lago Raptor de 13a generación son compatibles con el zócalo LGA 1700/1800. Con las CPU Meteor Lake de 14a generación, Intel podría lanzar un nuevo socket debido a un nuevo diseño de chiplet, pero eso está por verse.

Se ha ilustrado la CPU de escritorio Intel Alder Lake-S y su parte trasera muestra 1700 almohadillas de contacto. (Fuente de imagen: Inquisidor de rendimiento)

Entonces, en cuanto a los detalles del socket, Intel va con un diseño asimétrico que posa dado que las CPU de Alder Lake ya no tienen forma cuadrada. Las CPU de escritorio de Alder Lake vendrán en un paquete de 37.5×45.0mm y serán compatibles con el zócalo ‘V0’ que conocemos como LGA 1700. El nuevo zócalo también cambia las posiciones de montaje a una cuadrícula de 78×78 mm en lugar de una cuadrícula de 75×75 mm. La altura Z también ha cambiado a 6,529 mm en comparación con los 7,31 mm de los enchufes LGA 12 ** / 115 * anteriores.

Esto daría lugar a dos grandes cambios, en primer lugar, los refrigeradores de CPU deberán montarse correctamente sobre la CPU, lo que debe ser confirmado con el proveedor antes de la instalación, y en segundo lugar, los fabricantes de refrigeradores deben enviar soportes de montaje nuevos y renovados. para compatibilidad con Intel Alder Lake y LGA 1700.

Especificaciones
Detalles del zócalo Intel LGA1700
Altura de IHS a MB (pila en Z, rango validado): 6.529 – 7.532 mm
Patrón de orificios de solución térmica: 78 x 78 mm
Altura del plano del asiento del zócalo: 2,7 milímetros
Altura máxima del centro de gravedad de la solución térmica desde IHS: 25,4 milímetros
Estático Total Compresivo Mínimo: 534N (120 lbf), inicio de la vida útil 356 N (80 lbf)
Fin de vida máximo: 1068 N (240 libras · pie)
Carga del zócalo: 80-240 lbf
Máximo de compresión dinámica: 489,5 N (110 libras · pie)
Masa máxima de solución térmica: 950 gramos
Nota IMPORTANTE: Se introduce una zona de mantenimiento para las soluciones térmicas LGA17xx-18xx. Se proporcionan dos volúmenes.
El volumen asimétrico proporciona el máximo espacio de diseño disponible. El volumen simétrico
prevé que los diseños puedan rotar en el tablero. La solución térmica bajo carga debe caber dentro del volumen

En cuanto a cómo se organizarían los pines, el zócalo Intel LGA 1700 utilizará un diseño similar en forma de ‘L’ con dos áreas de contacto similares al zócalo LGA 1200 existente, pero solo en un compartimento mucho más amplio, ya que necesita albergar 500 pines más.

La plataforma de CPU de escritorio Intel Alder Lake: conjunto de chips de la serie 600 que incluye el modelo insignia Z690

Cuando se trata de la plataforma de escritorio, las CPU de escritorio Intel Alder Lake contarán con soporte en la nueva plataforma de la serie 600 que incluiría las placas base Z690. La placa base llevará el zócalo LGA 1700 que está diseñado alrededor de Alder Lake y las CPU de la generación futura. También parece que solo las placas base insignia Z690 podrán admitir memoria DDR5 y DDR4 con velocidades nativas de hasta 4800 Mbps y 3200 Mbps (respectivamente), mientras que las placas base más baratas basadas en chipsets convencionales y de nivel económico (H670, B650, H610) conservará la compatibilidad con DDR4-3200.

CPU de escritorio Intel Alder Lake de 12.a generación enumeradas por un minorista de EE. UU. Con precios preliminares para las variantes en caja y en bandeja

Las primeras imágenes del concentrador de control de plataforma Intel Z690 se filtraron en Bilibili.

Además de eso, las CPU Intel Alder Lake contarán con 16 PCIe Gen 5.0 (x16 o x8 / x8 para gráficos y SSD) y 4 carriles PCIe Gen 4.0. El chipset ofrecerá 12 carriles Gen 4 y 16 Gen 3. En cuanto al resto de características de las placas base con chipset de la serie 600, puede verlas a continuación:

  • Capacidades de visualización eDP / 4DDI (DP, HDMI)
  • Soporte de memoria de 2 canales (hasta DDR5-4800 / hasta DDR4-3200)
  • x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 carriles (CPU)
  • Compatibilidad con PCIe Express 4.0 y PCIe Express 3.0 (conjunto de chips de la serie 600)
  • 6 puertos SATA 3.0 (6 Gbps)
  • Hasta 4 puertos USB 3.2 Gen 2×2
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 Gen 2×1
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 Gen 1×1
  • 16 puertos USB 2.0
  • WiFi integrado 6E / 7 AX211 (CNVio) con Gig +
  • Thunderbolt 4 discreto (compatible con USB 4)
  • USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
  • Intel LAN PHY
  • Memoria Intel Optane H20 (sucesor de H10)

Se espera que la línea de CPU de escritorio Intel Alder Lake se lance en noviembre junto con la plataforma Z690 respectiva y los kits de memoria DDR5.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio Intel Mainstream:

Familia de CPU Intel Proceso del procesador Procesadores Núcleos / subprocesos (máx.) TDP Chipset de plataforma Plataforma Soporte de memoria Soporte PCIe Lanzamiento
Sandy Bridge (2.a generación) 32 nm 4/8 35-95W Serie 6 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge (3.a generación) 22 nm 4/8 35-77W Serie 7 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell (cuarta generación) 22 nm 4/8 35-84W Serie 8 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell (5.a generación) 14 nm 4/8 65-65W Serie 9 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake (sexta generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 100 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake (7.a generación) 14 nm 4/8 35-91W Serie 200 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (8.a generación) 14 nm 6/12 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake (9.a generación) 14 nm 16/8 35-95W Serie 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake (10.a generación) 14 nm 20/10 35-125W Serie 400 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake (11.a generación) 14 nm 16/8 35-125W Serie 500 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Alder Lake (12.a generación) Intel 7 16/24 35-125W Serie 600 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0 2021
Lago Raptor (13.a generación) Intel 7 24/32 35-125W Serie 700 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0 2022
Meteor Lake (14a generación) Intel 4 TBA 35-125W Serie 800? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2023
Arrow Lake (15a generación) Intel 4? 40/48 TBA Serie 900? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2024
Lago Lunar (16a generación) Intel 3? TBA TBA Serie 1000? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2025
Nova Lake (17a generación) Intel 3? TBA TBA Serie 2000? TBA DDR5? PCIe Gen 6.0? 2026

¿Qué CPU de escritorio de próxima generación esperas más?

Fuentes de noticias: HXL , Bilibili

Click to comment

Leave a Reply

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *